Máy cắt wafer tự động – DFD6340
Máy cắt wafer tự động – DFD6340 với bàn làm việc Φ200 mm. Sử dụng 2 trục cắt đối xứng. Áp dụng quy trình cắt nhỏ trước khi mài mịn, Gói Singulation.
Thời gian thiết lập ngắn hơn – hai cảm biến NCS *
Hai cảm biến Thiết lập không tiếp xúc, mỗi cảm biến cho Z1 và Z2, cho phép tăng thông lượng”
Quá trình ổn định – Điều khiển lưu lượng nước cắt
Tốc độ dòng nước cắt có thể được thiết lập trong dữ liệu của thiết bị. Ngoài ra, tốc độ dòng chảy của nước được theo dõi trong quá trình xử lý, giúp đảm bảo tốc độ dòng chảy ổn định và liên tục.
Thời gian kiểm tra bề rộng rãnh cắt ngắn hơn – hai kính hiển vi *
Một kính hiển vi có độ phóng đại cao chuyên dụng cho mỗi trục chính cho phép kiểm tra bề rộng rãnh cắt góp phần tăng thông lượng của thiết bị
Dễ dàng trong vận hành
DFD6340 sử dụng giao diện người dùng đồ họa màn hình cảm ứng LCD có thể điều chỉnh giúp cho việc vận hành và bảo trì trở nên trực quan và dễ dàng. Việc bao gồm một giai đoạn kiểm tra cho phép loại bỏ và kiểm tra các tấm wafer sau khi cắt trong quá trình vận hành hoàn toàn tự động.
Phương thức hoạt động DFD4240:
1 / Cánh tay dưới di chuyển phôi từ khay đến giai đoạn căn chỉnh trước. Cánh tay dưới di chuyển phôi đến bàn mâm cặp → cắt → 2 / Cánh tay trên di chuyển phôi đến bàn xoay → làm sạch & làm khô → 3 / Cánh tay dưới trả phôi vào khay
- Mô tả
- Thông tin bổ sung
Mô tả
ĐIỂM NỔI BẬT
Tối đa hóa thông lượng
DFD6340 có cấu hình trục chính kép đối xứng với khoảng cách ngắn hơn giữa các lưỡi, giúp cải thiện thông lượng lên đến 30% đối với cắt theo bước / cắt xiên và 40% đối với cắt kép khi so sánh với các máy cắt có trục chính kép song song.
Chất lượng cắt thích hợp
DFD6340 cung cấp chất lượng cắt phù hợp với việc sử dụng Synchro Spindle™ có độ cứng xuyên tâm vượt trội. Một cơ chế làm sạch vòi phun nguyên tử cũng có thể được bao gồm trong thiết bị quay như một tùy chọn để làm sạch hiệu quả tấm wafer sau khi làm mờ (Bằng sáng chế số 3410385).
Tiêu thụ năng lượng và không khí thấp hơn
Sử dụng công nghệ bảo quản mới nhất, mức tiêu thụ năng lượng và không khí của DFD6340 đã giảm lần lượt 33% và 24% so với thế hệ máy cưa trước đây
Thiết kế nhỏ gọn
Bằng cách sử dụng cấu trúc khung kiểu cầu có độ cứng cao mới, DFD6340 có kích thước nhỏ nhất trong số các loại máy cắt 8″ trong cùng loại
| Kích thước tối đa của phôi | Φ8 inch |
| Trục X – Phạm vi cắt – Tốc độ cắt | 210 mm 0.1 ～ 600 mm/s |
| Trục Y1 – Y2 – Phạm vi cắt – Hệ số bước cắt – Định vị chính xác | – 210 mm – 0.0001 mm – Trong vòng 0.002/210 mm (Single error), Trong vòng 0.002/5 mm |
| Trục Z – Phạm vị hành trình – Độ phân giải di chuyển (Bước tiến) – Độ chính xác lặp lại | – 19.22 mm (Cho lưỡi cắt Φ2 inch) cho 1,2 + 1,8 kW. Và 19.9 (Cho lưỡi cắt Φ3 inch) cho 2.2kW – 0.00005 mm – 0.001 mm |
| Trục θ – Góc quay tối đa | – 380 độ |
| Trục chính – Mô men xoắn định mức – Phạm vi tốc độ xoay | – 0.19 N.m ( 1.2kW), 0.29 N.m (1.8kW), 0.7 N.m (2.2kW) – 6,000 ～ 60,000 min‐1 (1,2 và 1.8 kW) and 3,000 ～ 30,000 min‐1 (2.2 kW) |
| Kích thước máy (W x D x H) | 1.180 x 1.110 x 1.850 mm |
| Trọng lượng máy | 1.600 kg (không có biến áp để sử dụng ở nước ngoài) |
| Khoảng 1.670 kg (với máy biến áp để sử dụng ở nước ngoài) |
| Sử dụng 2 trục cắt đối xứng |
| Sử dụng công nghệ bảo quản mới nhất |
| DFD6340 cung cấp chất lượng cắt phù hợp với việc sử dụng Synchro Spindle™ có độ cứng xuyên tâm vượt trội |
| Tốc độ dòng nước cắt có thể được thiết lập trong dữ liệu của thiết bị |
| DFD6340 có kích thước nhỏ nhất trong số các loại máy cắt 8″ trong cùng loại |
| Nguồn điện | 200 ~ 240 V AC ± 10%, 3 pha (50/60 Hz) |
| Công suất tiêu thụ: | Khi xử lý 2,1 kW (tham khảo) và Khi khởi động 1,8 kW (tham khảo) |
| Công suất tối đa | 6,9 kVA |
| Áp suất không khí | 0,5 ~ 0,8 MPa |
| Mức tiêu thụ không khí tối đa | 378,0 L / phút (ANR) |
| Áp suất khí N2 | 0,5 ~ 0,8 MPa |
| Mức tiêu thụ khí N2 tối đa | 216,0 L / phút (ANR) |
| Áp suất nước cắt | 0,2 ~ 0,4 MPa |
| Tối đa tốc độ dòng chảy nước cắt: | 12 L / phút |
| Màn lọc nước: | 1 pcs |
| Áp suất nước làm mát | 0,2 ~ 0,4 Mpa |
| Tốc độ dòng chảy của nước làm mát | 3.0 ở 0,3 MPa L / phút |
| Công suất ống xả | 5,0 m3 / phút |
| – Sử dụng trong quá trình sản xuất linh kiện bán dẫn và điện tử |
| – Được áp dụng trong việc cắt các tấm wafer silicon và các loại vật liệu khác |
Đang cập nhập…
| Khay và khung wafer (khung đỡ wafer) | Các sản phẩm có độ chính xác cao để tạo điều kiện sản xuất ổn định từ máy gắn tấm wafer đến máy dập khuôn |
| Đáp ứng tiêu chuẩn SEMI wafer ø300 mm. | |
| Máy thay đổi lưỡi dao tự động | Tiến hành thay đổi lưỡi cắt và tiếp tục cắt hoàn toàn tự động. |
| Giảm thiểu lao động cần thiết và tăng tỷ lệ sử dụng thiết bị. | |
| Thời gian thiết lập ngắn hơn – hai cảm biến NCS | Hai cảm biến Thiết lập không tiếp xúc, mỗi cảm biến cho Z1 và Z2, cho phép tăng thông lượng |
| Thời gian kiểm tra bề rộng rãnh cắt ngắn hơn – hai kính hiển vi | Một kính hiển vi có độ phóng đại cao chuyên dụng cho mỗi trục chính cho phép kiểm tra bề rộng rãnh cắt góp phần tăng thông lượng của thiết bị |
Đang cập nhập….
Thông tin bổ sung
| Hãng sản xuất | Disco |
|---|---|
| Xuất xứ | USA |
| Loại | Tự động |
