Máy cắt wafer tự động – DFD6450
Máy cắt wafer hoàn toàn tự động sử dụng 2 trục cắt song song
Bàn làm việc Φ200 mm
Package Singulation
Quy trình hoạt động DFD 6450
1 / Cánh tay dưới di chuyển phôi từ khay đến giai đoạn căn chỉnh trước. Cánh tay dưới di chuyển phôi đến bàn mâm cặp → cắt → 2 / Cánh tay trên di chuyển phôi đến bàn xoay → làm sạch và làm khô → 3 / Cánh tay dưới trả phôi vào khay
- Mô tả
- Thông tin bổ sung
Mô tả
ĐIỂM NỔI BẬT
Thiết kế kép song song chỉ có ở DISCO
Thiết kế trục chính kép song song của DFD6450, duy nhất cho Disco, có một số lợi ích. Bởi vì các trục xoay được hỗ trợ ở phía sau của máy, chúng có thể dễ dàng tiếp cận từ phía trước để thay lưỡi và bảo trì khác. Hơn nữa, thiết kế hỗ trợ các ứng dụng chuyên biệt chẳng hạn như nhiều lưỡi dao trên mỗi trục chính cho đơn hàng gói
Cưa cắt hạt kép song song với 6000 tính năng dòng
Với các trục cắt đôi song song, DFD6450 kết hợp các khía cạnh tốt nhất của tiền nhiệm DFD651 với khả năng sử dụng vượt trội và chất lượng quy trình của Máy cắt DFD6000. Được thiết kế để xử lý một loạt các ứng dụng cắt rãnh, DFD6450 xử lý các tấm bán dẫn silicon và hợp chất, gốm sứ và các vật liệu khác cho linh kiện điện tử, thủy tinh và các vật liệu khác cho linh kiện quang học.
Thiết kế trục đôi song song chỉ có ở DISCO
Với các trục chính kép song song, DFD6450 kế thừa khái niệm cơ bản của mẫu hiện có, DFD651 và đã được thêm vào dòng sản phẩm DFD6000 với khả năng sử dụng và chất lượng xử lý vượt trội
| Thông số kỹ thuật | Đơn vị | 1.0 kW | 2.2 kW | |
| Kích thước tối đa bàn làm việc | mm | Φ8 inch | ||
| Trục X | Phạm vi cắt | mm | 250 | |
| Tốc độ cắt | mm/s | 0.1 ～ 600 | ||
| mm | 250 | |||
| mm | 0.0001 | |||
| mm | Within 0.003/250 (Single error) Within 0.002/5 | |||
| Trục Y1 – Y2 | Phạm vi cắt | mm | 30 | |
| Hệ số bước cắt | mm | 0.0001 | ||
| Định vị chính xác | mm | Within 0.002/30 | ||
| Trục Z | Phạm vị hành trình | mm | 35.2 | |
| Độ phân giải di chuyển (Bước tiến) | mm | 0.00005 | ||
| Độ chính xác lặp lại | mm | 0.001 | ||
| Trục θ | Góc quay tối đa | deg | 380 | |
| Trục chính | Công suất định mức | kW | 1 | 2.2 |
| Mô men xoắn định mức | N.m | 0.16, 0.24 (higher torque) | 0.7 | |
| Phạm vi tốc độ xoay | min‐1 | 6,000 ～ 60,000､ 3,000 ～ 40,000 (higher torque) | 3,000 ～ 30,000 | |
Bảng điều khiển cảm ứng LCD 15 inch với GUI (Giao diện người dùng đồ họa) cho phép thao tác dễ dàng và trực quan. Ngoài ra, tính năng khóa trục trục chính tự động cố định trục trục chính đã được cài đặt để giúp việc thay thế lưỡi dao nhanh chóng và dễ dàng. DFD6450 cũng có tính năng kiểm soát tốc độ dòng nước cắt, giúp bạn có thể đặt tốc độ dòng nước cắt cho từng bộ dữ liệu thiết bị.
Thiết bị có thể được tích hợp sẵn máy biến áp, bộ lưu điện, bộ phun CO2 hoặc bộ phận bơm tăng áp bằng cách sửa đổi bố trí thiết bị trong khi vẫn duy trì diện tích thiết bị ngang bằng với mô hình hiện có. Ngoài ra, có thể lựa chọn cơ chế vòi phun nguyên tử hóa (bằng sáng chế Nhật Bản số 3410385) cho phần trục quay với hiệu quả làm sạch cao trên phôi và các thông số kỹ thuật của bộ ion hóa để ngăn ngừa sự tích tụ tĩnh điện trong quá trình chuyển phôi.
| Nguồn điện | 200 ~ 240 V AC ± 10%, 3 pha (50/60 Hz) |
| Công suất tiêu thụ: | Khi xử lý 2,1 kW (tham khảo) và Khi khởi động 1,8 kW (tham khảo) |
| Công suất tối đa | 6,9 kVA |
| Áp suất không khí | 0,5 ~ 0,8 MPa |
| Mức tiêu thụ không khí tối đa | 378,0 L / min (ANR) |
| Áp suất khí sạch | 0,5 ~ 0,8 MPa |
| Mức tiêu thụ khí sạch tối đa | 216,0 L / min (ANR) |
| Áp suất nước cắt | 0,3 ~ 0,4 MPa |
| Tối đa tốc độ dòng chảy nước cắt: | 12 L / min |
| Áp suất nước làm mát | 0,3 ~ 0,4 Mpa |
| Tốc độ dòng chảy của nước làm mát | 3.0 ở 0,3 MPa L / min |
| Công suất ống xả | 5,0 m3 / min |
| Kích thước máy (W x D x H) | 1,120 x 1,500 x 1,600 mm |
| Trọng lượng máy | 1,400 kg kg (không có biến áp để sử dụng ở nước ngoài) |
| Khoảng 1,480 (với máy biến áp để sử dụng ở nước ngoài) |
| – Sử dụng trong quá trình sản xuất linh kiện bán dẫn và điện tử |
| – Được áp dụng trong việc cắt các tấm wafer silicon và các loại vật liệu khác |
Khay và khung wafer (khung đỡ wafer)
Các sản phẩm có độ chính xác cao để tạo điều kiện sản xuất ổn định từ máy gắn tấm wafer đến máy dập khuôn
Đáp ứng tiêu chuẩn SEMI wafer ø300 mm.
Máy thay đổi lưỡi dao tự động
Tiến hành thay đổi lưỡi cắt và tiếp tục cắt hoàn toàn tự động.
Giảm thiểu lao động cần thiết và tăng tỷ lệ sử dụng thiết bị.
Đang cập nhập…
Thông tin bổ sung
| Hãng sản xuất | Disco |
|---|---|
| Xuất xứ | USA |
| Loại | Tự động |
