Máy cắt wafer tự động – DFD6240
– Bằng cách tối ưu hóa cấu trúc khung và bố cục phần xử lý, diện tích mặt bằng đặt máy ngang bằng với các thiết bị bán tự động của DISCO (DAD3350), mặc dù nó được trang bị tất cả các chức năng của thiết bị hoàn toàn tự động (kích thước giảm khoảng 20% so với DFD641).
– Thiết bị được thiết kế để giảm tiêu thụ năng lượng và không khí, góp phần giảm chi phí vận hành và tác động đến môi trường. Ngoài ra, trình giám sát điều kiện chuyển tiếp trạng thái xử lý và thông tin quan trọng của thiết bị trong suốt thời gian \làm việc của máy để sử dụng trong việc kiểm tra định kỳ và quản lý quy trình.
- Mô tả
- Thông tin bổ sung
Mô tả
ĐIỂM NỔI BẬT
Thông lượng cắt hạt cải tiến
DFD6361 tăng cường thông lượng theo hai cách riêng biệt. Thiết kế đôi đối diện của DISCO và giảm khoảng cách giữa các lưỡi cắt giúp kiểm soát tổng thời gian cắt, trong khi kính hiển vi có độ phóng đại cao (tiêu chuẩn) và cảm biến thiết lập không tiếp xúc (tùy chọn) cho cả Z1 và Z2 giúp giảm thời gian cần thiết cho các trình tự không dò hạt , chẳng hạn như kiểm tra bề rộng rãnh cắt và thiết lập lưỡi dao.
Chất lượng cắt nhất quán
DFD6361 cung cấp chất lượng cắt phù hợp cao và đáng tin cậy thông qua Synchro Spindle ™ mới có độ cứng xuyên tâm vượt trội. Một cơ chế làm sạch vòi phun nguyên tử cũng có thể được lắp đặt trong thiết bị quay như một tùy chọn để làm sạch hiệu quả tấm wafer sau khi làm mờ (Bằng sáng chế số 3410385).
Cải thiện khả năng sử dụng
Nắp bánh mài tự động đóng / mở và tính năng khóa trục trục chính giúp việc thay thế lưỡi dao nhanh chóng và dễ dàng. Ngoài ra, rơ le điều khiển điều kiện theo dõi trạng thái xử lý và thông tin thiết bị chính trong thời gian thực. DFD6361 còn có tính năng kiểm soát tốc độ dòng nước cắt, giúp bạn có thể quản lý tốc độ dòng chảy trên màn hình. Một màn hình cảm ứng LCD có thể điều chỉnh với GUI (Giao diện người dùng đồ họa) cũng đã được tích hợp
Dòng trục chính
Trục chính 1,2 kW (tiêu chuẩn) có độ cứng vượt trội. Một thiết kế lực đẩy trung tâm cung cấp cho trục chính 1,8 kW (tùy chọn, sử dụng các lưỡi 2 ”) và trục chính 2,2 kW (tùy chọn, sử dụng các lưỡi 3”) thêm độ cứng để gia công thủy tinh, gốm sứ và các vật liệu có tải trọng xử lý cao khác
| Kích thước tối đa của phôi | Φ8 inch |
| Trục X – Phạm vi cắt – Tốc độ cắt | 210 mm 0.1 ～ 600 mm/s |
| Trục Y – Phạm vi cắt – Hệ số bước cắt – Định vị chính xác | – 210 mm – 0.0001 mm – Trong vòng 0.003/210 mm (Single error), Trong vòng 0.002/5 mm |
| Trục Z – Phạm vị hành trình – Độ phân giải di chuyển (Bước tiến) – Độ chính xác lặp lại | – 19.22 mm (Cho lưỡi cắt Φ2 inch) cho 1,2 + 1,8 kW. Và 19.9 (Cho lưỡi cắt Φ3 inch) cho 2.2kW – 0.00005 mm – 0.001 mm |
| Trục θ – Góc quay tối đa | – 380 độ |
| Trục chính – Mô men xoắn định mức – Phạm vi tốc độ xoay | – 0.19 N.m ( 1.2kW), 0.29 N.m (1.8kW), 0.7 N.m (2.2kW) – 6,000 ～ 60,000 min‐1 (1,2 và 1.8 kW) and 3,000 ～ 30,000 min‐1 (2.2 kW) |
| Thiết kế thân thiện với nhà máy: Bằng cách tối ưu hóa cấu trúc khung và bố cục phần xử lý, giảm kích thước máy |
| Cải thiện chất lượng cắt: – Cung cấp chất lượng cắt cao phù hợp. – Bộ điều khiển tốc độ dòng nước cắt, có thể lập trình thông qua màn hình cảm ứng để phù hợp với chế độ gia công – Công nghệ vòi phun nguyên tử (tùy chọn, được cấp bằng sáng chế ở Hoa Kỳ, Nhật Bản và các quốc gia khác) |
| Cải thiện khả năng sử dụng: Đơn giản hóa quá trình làm việc với khả năng sử dụng bảng điều khiển cảm ứng LCD và GUI (Giao diện người dùng đồ họa). |
| Thông lượng cao hơn: Tăng phạm vi tốc độ cắt và tốc độ quay trở lại, góp phần năng cao năng suất máy |
| Nguồn điện | 200 ~ 240 V AC ± 10%, 3 pha (50/60 Hz) |
| Công suất tiêu thụ: | Khi xử lý 2,1 kW (tham khảo) và Khi khởi động 1,8 kW (tham khảo) |
| Công suất tối đa | 6,9 kVA |
| Áp suất không khí | 0,5 ~ 0,8 MPa |
| Mức tiêu thụ không khí tối đa | 378,0 L / phút (ANR) |
| Áp suất khí N2 | 0,5 ~ 0,8 MPa |
| Mức tiêu thụ khí N2 tối đa | 216,0 L / phút (ANR) |
| Áp suất nước cắt | 0,2 ~ 0,4 MPa |
| Tối đa tốc độ dòng chảy nước cắt: | 12 L / phút |
| Màn lọc nước: | 1 pcs |
| Áp suất nước làm mát | 0,2 ~ 0,4 Mpa |
| Tốc độ dòng chảy của nước làm mát | 3.0 ở 0,3 MPa L / phút |
| Công suất ống xả | 5,0 m3 / phút |
| Kích thước máy (W x D x H) | 1.180 x 1.110 x 1.850 mm |
| Trọng lượng máy | 1.600 kg (không có biến áp để sử dụng ở nước ngoài) |
| Khoảng 1.670 kg (với máy biến áp để sử dụng ở nước ngoài) |
| – Sử dụng trong quá trình sản xuất linh kiện bán dẫn và điện tử |
| – Được áp dụng trong việc cắt các tấm wafer silicon và các loại vật liệu khác |
Khay và khung wafer (khung đỡ wafer)
Các sản phẩm có độ chính xác cao để tạo điều kiện sản xuất ổn định từ máy gắn tấm wafer đến máy dập khuôn
Đáp ứng tiêu chuẩn SEMI wafer ø300 mm.
Máy thay đổi lưỡi dao tự động
Tiến hành thay đổi lưỡi cắt và tiếp tục cắt hoàn toàn tự động.
Giảm thiểu lao động cần thiết và tăng tỷ lệ sử dụng thiết bị.
Đang cập nhật…
Đang cập nhập…
Thông tin bổ sung
| Hãng sản xuất | Disco |
|---|---|
| Xuất xứ | USA |
| Loại | Tự động |
